武汉帝尔激光科技有限公司位于武汉高新技术核心的中国光谷,是由海外归国博士团队领导的高科技
激光设备制造商,公司专注于电子微加工领域的切割,打孔,划线工艺,在陶瓷电阻,LED散热板,PCB板,硅,砷化镓和其他半导体衬底材料的切割,划片,打孔有广泛的应用。我们本着严谨的工作态度,以先进激光技术为基础,快捷周全的服务,继续为客户提供更加专业、高
效的配套设备和解决方案,为全球电子,光伏行业和绿色清洁能源的发展不懈努力。
陶瓷切割划片机
特点
自动调焦,自动上下料机构, PLC控制。
高精度自动旋转工作台,定位精度1micron,
进口固态激光器,激光品质高,聚焦光斑较细。整机具有光束质量好、运动精度高、划片(切割)速度快、切割质量好、性能稳定等优点。
应用领域
主要应用于氧化铝、氮化铝陶瓷电路基片,硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料的切割、划片和钻孔
主要技术参数
切割速度:50-250mm/s
切割线宽:0.02-0.04mm(深度小于0.4mm时)
切割线宽:0.08-0.15mm(深度小于2mm时)
钻孔孔径:小0.2mm
自动上下料可选
工作台行程精度可按需定制
LED激光陶瓷划片,切割,打孔专家----武汉帝尔激光有限公司
1.进口直线电机工作台,光栅尺反馈系统。
2.自动上下料,满足不同规格尺寸的陶瓷基板。
3.自动动态调焦系统,保证了切割,划片,打孔的一致性。
4.配套进口智能同轴CCD自动定位系统。
5.配负压吸附平台,保证加工过程稳定,产品无位移。
6.专业的陶瓷加工软件,自动优化路径,自动添加引导线,操作方便。
7.用户可根据需要,可配套单头,双头加工系统提高工作效率。
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